此種機型為雙晶衍射型高精度定向儀，操作簡便，強度較高，可用于壓電晶體、光學晶體以及各種單晶晶體材料的定向。
YX-300型：精度±15"，數字顯示，最小讀數1"。
產品特點
ALL-700D嵌入式X射線定向儀為雙工作臺，右側工作臺在X射線下可測量8-12英寸硅單晶V槽定向檢測，晶棒最短100mm、最長700mm，配有工裝確保檢測V槽定向精度的準確性；左側工作臺在X射線下可測量4-12英寸硅棒參考面，硅片端面定向檢測晶棒最短100mm、最長700mm，設備配有腳輪方便移動。
該儀器針對藍寶石晶錠需對A、C、R、M向等多角度進行測量定向粘結而研發設計的，而且對硅單晶，砷化鎵等晶體角度均可測量定向粘結，不但解決了大尺寸晶體不能一機測量定向多角度的難題，而且綜合精度為±30″，確保晶體測量，定向粘結的準確性。是國內目前先進的機電光一體化的新產品。
該儀器上下升降系統,前后上料系統及衍射測量系統均由步進電機驅動，操作簡單，先進的PLC程序穩定可靠，故障率低可長時間連續無故障運行，多點傳感器限位裝置增加了穩定性。設備的專用二維夾具調整范圍為±4度，可有效滿足300kg以內晶錠的粘接定向，操作者可以很容易調整出所測量定向的角度，特制對稱鎖緊裝置可避免切割或掏棒引起的夾具松動。360度旋轉復檢一鍵完成方便準確，有效的減輕了操作者的工作強度，從而減少了單件晶錠定向的時間，提高了生產率。
采用高精度歐姆龍編碼器記錄衍射角度，并通過觸摸屏顯示，同時也實時顯示回轉工作臺的旋轉角度。對多個角度可自動定向，減少人為誤差，提高檢測效率。
該儀器針對客戶提供藍寶石晶錠定角度進行測量定向粘結而研發設計的，解決了大尺寸晶體不能在普通定向儀上測量定向粘結的難題，保證了大尺寸晶體定向粘結的準確性。
該儀器上下升降系統及前后上料均由步進電機驅動，操作簡單，先進的PLC程序穩定可靠，故障率低,可長時間連續無故障運行。設備的專用二維夾具調整范圍為±4度，可有效滿足200kg以內晶錠的粘接定向，操作者可以很容易調整出所測量定向的角度，特制對稱鎖緊裝置可避免切割或掏棒引起的夾具松動。360度旋轉復檢一鍵完成方便準確，有效的減輕了操作者的工作強度，從而減少了單件定向的時間。
該儀器采用了高端傳感器，可以自動限位，提高了晶體定向效率。
該儀器是我公司最新研制，嵌入式測角儀，全封閉的，利用X射線原理對晶體角度進行定向,掃描出峰位角。
該儀器為全封閉式雙工作臺，左側工作臺在X光下對（2~6）英寸藍寶石晶棒X軸定向，晶棒長度最短為20mm，利用導軌滑動在一塊料板上，粘結多塊晶棒；右側工作臺在X光下利用專用工具對（2~6）英寸藍寶石晶棒Y軸角度定向，然后將晶棒和夾具一起放到磨床進行參考面的玻璃面進行磨平、加工.儀器定向粘結精度±15"/30"，最小讀數1"，具有差值顯示功能。
該儀器為雙工作臺，左側工作臺在X光下定向粘結（2~6）英寸藍寶石晶棒，晶棒長度最短為20mm，利用導軌滑動在一塊料板上，粘結多塊晶棒；右側工作臺在X光下定向測量（2~6）英寸藍寶石晶棒晶片端面角度，儀器定向粘結精度±15"/30"，最小讀數1"。
該儀器為全封閉式雙工作臺，左側工作臺在X光下定向粘結（2~6）英寸藍寶石晶棒，晶棒長度最短為20mm，利用導軌滑動在一塊料板上，粘結多塊晶棒；右側工作臺在X光下定向測量（2~6）英寸藍寶石晶棒晶片端面角度，儀器定向粘結精度±15"/30"，最小讀數1"，具有差值顯示功能。
此種機型為單晶衍射型普通精度定向儀，操作簡便，強度較高，可用于壓電晶體、光學晶體以及各種單晶晶體材料的定向。
YX-2C型：精度±30"，數字顯示，最小讀數10"。
YX-2H8A 嵌入式晶體定向儀是我公司根據客戶生產工藝的需要而研發的新型雙工作臺定向儀，主要用于硅單晶藍寶石等晶體的角度測量，一側樣品臺采用V形槽設計，可為直徑2~8英寸長度500mm的晶棒做端面角度測量，另一側可做晶棒的OF面的角度測量，還可以測2~8英寸晶片端面角度測量，可測重量為1~50公斤，人性化的設計使設備更合理。
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